Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 16 x 2100-3200 МГц
• объем кэша L2/L3: 16 МБ/22 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 100 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 32
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 8 x 3200-4000 МГц
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 130 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 16
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 8 x 2500-3500 МГц
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 85 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 16
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 12 x 2400-3500 МГц
• объем кэша L2/L3: 12 МБ/16.50 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 100 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 24
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 12 x 2200-3200 МГц
• объем кэша L2/L3: 12 МБ/16.50 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 85 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 24
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 10 x 2200-3200 МГц
• объем кэша L2/L3: 10 МБ/13.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 85 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 20
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 8 x 2100-3200 МГц
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 85 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 16
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 12 x 2100-3000 МГц
• объем кэша L2/L3: 12 МБ/16.50 МБ
• оперативная память: 2 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 85 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 24
• ядро процессора: Skylake-SP
• дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 10 x 2200-3000 МГц
• объем кэша L2/L3: 10 МБ/13.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 85 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 20
• ядро процессора: Skylake-SP
• дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 4 x 2600-3000 МГц
• объем кэша L2/L3: 4 МБ/8.25 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 85 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 8
• ядро процессора: Skylake-SP
• дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 8 x 2100-3000 МГц
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 85 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 16
• ядро процессора: Skylake-SP
• дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 8 x 1800-3000 МГц
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 85 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 16
• ядро процессора: Skylake-SP
• дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 24 x 3000-4000 МГц
• объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
• оперативная память: 8 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 205 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 48
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 12 x 3300-4200 МГц
• объем кэша L2/L3: 12 МБ/24.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 165 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 24
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 20 x 3100-4100 МГц
• объем кэша L2/L3: 20 МБ/35.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 205 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 40
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 24 x 2400-4000 МГц
• объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 165 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 48
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 26 x 2100-4000 МГц
• объем кэша L2/L3: 26 МБ/35.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 150 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 52
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 16 x 2900-3900 МГц
• объем кэша L2/L3: 16 МБ/22 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 150 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 32
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 12 x 3600-4500 МГц
• объем кэша L2/L3: 12 МБ/33 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 205 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 24

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 24 x 2100-3700 МГц
• объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 150 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 48
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Серия    Xeon
Кодовое название    Cascade Lake
Разъем (Socket)    Intel LGA 3647
Кол-во ядер    8 cores
Кол-во потоков    16 threads
Hyper-threading    
Тактовая частота    3.9 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore    4.5 ГГц
Техпроцесс    14 нм
Модель IGP    отсутствует

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 20 x 2500-3900 МГц
• объем кэша L2/L3: 20 МБ/27.50 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 150 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 40
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 12 x 3300-4200 МГц
• объем кэша L2/L3: 12 МБ/24.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 165 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 24
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 8 x 3600-4400 МГц
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 150 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 16
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 16 x 2800-3900 МГц
• объем кэша L2/L3: 16 МБ/22 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 150 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 32
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 22 x 2100-3700 МГц
• объем кэша L2/L3: 22 МБ/30.25 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 140 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 44
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 8 x 3300-4000 МГц
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 130 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 16
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 16 x 2900-3900 МГц
• объем кэша L2/L3: 16 МБ/22 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 150 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 32
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 24 x 2200-4000 МГц
• объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
• тепловыделение: 150 Вт
• техпроцесс: 12 нм
• количество потоков: 48
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 20 x 2100-4000 МГц
• объем кэша L2/L3: 20 МБ/27.50 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
• тепловыделение: 125 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 40
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 4 x 3800-3900 МГц
• объем кэша L2/L3: 4 МБ/16.50 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 105 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 8
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 18 x 2200-3900 МГц
• объем кэша L2/L3: 18 МБ/27.50 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4
• тепловыделение: 125 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 36
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 8 x 3000-3700 МГц
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4
• тепловыделение: 115 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 16
• ядро процессора: Cascade Lake-SP
• дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 4 x 3600-3700 МГц
• объем кэша L2/L3: 4 МБ/16.50 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
• тепловыделение: 105 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 8
• ядро процессора: Skylake-SP
• дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 12 x 2300-3200 МГц
• объем кэша L2/L3: 12 МБ/16.50 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 105 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 24
• ядро процессора: Skylake-SP
• дата выхода: Q3 2017