
Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HUAWEI, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 16 x 2100-3200 МГц
- объем кэша L2/L3: 16 МБ/22 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 100 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 32
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HPE, Lenovo, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 8 x 3200-4000 МГц
- объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 130 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 16
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре
- Вид поставки:OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 8 x 2500-3500 МГц
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 85 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 16
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HPE, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 12 x 2400-3500 МГц
- объем кэша L2/L3: 12 МБ/16.50 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 100 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 24
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HPE, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 12 x 2200-3200 МГц
- объем кэша L2/L3: 12 МБ/16.50 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 85 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 24
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:HPE, Lenovo, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 10 x 2200-3200 МГц
- объем кэша L2/L3: 10 МБ/13.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 85 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 20
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HPE, Lenovo, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 8 x 2100-3200 МГц
- объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 85 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 16
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, Lenovo, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 12 x 2100-3000 МГц
- объем кэша L2/L3: 12 МБ/16.50 МБ
- оперативная память: 2 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 85 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 24
- ядро процессора: Skylake-SP
- дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HPE, HUAWEI, Lenovo, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 10 x 2200-3000 МГц
- объем кэша L2/L3: 10 МБ/13.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 85 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 20
- ядро процессора: Skylake-SP
- дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HPE, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 4 x 2600-3000 МГц
- объем кэша L2/L3: 4 МБ/8.25 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 85 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 8
- ядро процессора: Skylake-SP
- дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре
- Вид поставки:BOX, Dell, Fujitsu, HPE, Lenovo, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 8 x 2100-3000 МГц
- объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 85 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 16
- ядро процессора: Skylake-SP
- дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 8 x 1800-3000 МГц
- объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 85 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 16
- ядро процессора: Skylake-SP
- дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HPE, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 24 x 3000-4000 МГц
- объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
- оперативная память: 8 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 205 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 48
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре
- Вид поставки:OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 12 x 3300-4200 МГц
- объем кэша L2/L3: 12 МБ/24.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 165 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 24
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 20 x 3100-4100 МГц
- объем кэша L2/L3: 20 МБ/35.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 205 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 40
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре
- Вид поставки:OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 24 x 2400-4000 МГц
- объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 165 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 48
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 26 x 2100-4000 МГц
- объем кэша L2/L3: 26 МБ/35.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 150 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 52
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре
- Вид поставки:HPE, Lenovo, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 16 x 2900-3900 МГц
- объем кэша L2/L3: 16 МБ/22 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 150 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 32
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре
- Вид поставки:OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 12 x 3600-4500 МГц
- объем кэша L2/L3: 12 МБ/33 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 205 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 24

Основное |
|
Серия | Xeon |
Кодовое название | Cascade Lake |
Разъем (Socket) | Intel LGA 3647 |
Кол-во ядер | 18 cores |
Кол-во потоков | 36 threads |
Hyper-threading | |
Тактовая частота | 3.1 ГГц |
Частота TurboBoost / TurboCore | 4 ГГц |
Техпроцесс | 14 нм |
Модель IGP | отсутствует |

Коротко о товаре
- Вид поставки:OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 24 x 2100-3700 МГц
- объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 150 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 48
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Серия Xeon
Кодовое название Cascade Lake
Разъем (Socket) Intel LGA 3647
Кол-во ядер 8 cores
Кол-во потоков 16 threads
Hyper-threading
Тактовая частота 3.9 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore 4.5 ГГц
Техпроцесс 14 нм
Модель IGP отсутствует

Коротко о товаре
- Вид поставки:OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 20 x 2500-3900 МГц
- объем кэша L2/L3: 20 МБ/27.50 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 150 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 40
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 12 x 3300-4200 МГц
- объем кэша L2/L3: 12 МБ/24.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 165 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 24
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 8 x 3600-4400 МГц
- объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 150 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 16
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:HPE, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 16 x 2800-3900 МГц
- объем кэша L2/L3: 16 МБ/22 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 150 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 32
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 22 x 2100-3700 МГц
- объем кэша L2/L3: 22 МБ/30.25 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 140 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 44
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:HPE, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 8 x 3300-4000 МГц
- объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 130 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 16
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:HPE, Lenovo, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 16 x 2900-3900 МГц
- объем кэша L2/L3: 16 МБ/22 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 150 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 32
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре
- Вид поставки:HPE, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 24 x 2200-4000 МГц
- объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
- тепловыделение: 150 Вт
- техпроцесс: 12 нм
- количество потоков: 48
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре
- Вид поставки:HPE, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 20 x 2100-4000 МГц
- объем кэша L2/L3: 20 МБ/27.50 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
- тепловыделение: 125 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 40
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q1 2020

Коротко о товаре
- Вид поставки:HPE, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 4 x 3800-3900 МГц
- объем кэша L2/L3: 4 МБ/16.50 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
- тепловыделение: 105 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 8
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HPE, Lenovo, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 18 x 2200-3900 МГц
- объем кэша L2/L3: 18 МБ/27.50 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4
- тепловыделение: 125 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 36
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019


Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HPE, Lenovo, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 8 x 3000-3700 МГц
- объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4
- тепловыделение: 115 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 16
- ядро процессора: Cascade Lake-SP
- дата выхода: Q2 2019

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 4 x 3600-3700 МГц
- объем кэша L2/L3: 4 МБ/16.50 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
- тепловыделение: 105 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 8
- ядро процессора: Skylake-SP
- дата выхода: Q3 2017

Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HPE, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 12 x 2300-3200 МГц
- объем кэша L2/L3: 12 МБ/16.50 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 105 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 24
- ядро процессора: Skylake-SP
- дата выхода: Q3 2017